DFM检测
在PCBA板生产前,DFM检查是腾欣杰电子生产制造工艺流程中极为重视的一环,在收到客户PCB Gerber文件…
1、70分钟的图电时间,保证孔铜厚度18-22um, 面铜厚度大于35um
2、沉铜后做背光测试 ,保障孔铜的附着力
3、蚀刻后做切片分析,保障孔铜厚度及面铜厚度
4、AOI光学扫描,保障线路的直通率(防止开路、短路、线幼)
5、高速螺杆飞针机测试,保障板子的良率
6、阻焊采用LED平行曝光机曝光
7、高精度激光文字打印。保证文字清晰度和精准度
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